从 2005 年乔布斯在 WWDC 上宣布 Mac 转向 Intel 处理器，到 2020 年发布 M1 芯片头也不回地离开，这两家的关系堪称“相爱相杀”。
而且中间还夹着一段基带芯片的恩怨：苹果曾想扶持 Intel 基带来对抗高通，结果 Intel 5G 研发不及预期，苹果直接在 2019 年把 Intel 基带部门买下来自己干了。
谁也没想到，才过了五年多，这两家又坐到了一起。
苹果与 Intel 达成初步代工协议
据《华尔街日报》报道，苹果与 Intel 在经过一年多的谈判后，已经达成了一项初步协议。根据协议内容，Intel 将基于苹果自研的芯片设计来制造处理器。
这里要划个重点：「代工」。继苹果负责设计芯片，Intel Intel 以晶圆代工厂的身份负责把它造出来，角色和现在的台积电一样。
消息称，Intel 可能首先代工的是低端 M 系列芯片，用在部分 iPad 和入门款 Mac 产品上。也就是说，高端的 M 系列 Pro / Max / Ultra，短期内大概率还是交给台积电。
为什么苹果要这么做？
外界分析苹果的目的是分散风险。
目前苹果从 iPhone 的 A 系列到 Mac 的 M 系列芯片，全部由台积电独家代工。前几年还算稳定，但随着 AI 热潮席卷整个半导体行业，台积电的先进制程产能被英伟达、AMD 等 AI 芯片大客户疯抢，留给消费电子的份额越来越紧张。
Tim Cook 此前就公开表示，iPhone 17 的供货受到了芯片供应不足的限制。对于一家一年要卖出超过 2 亿台 iPhone 的公司来说，把所有鸡蛋放在一个篮子里，风险确实大了。
找 Intel 做第二供应商，或许就是苹果给自己留的后路。
据悉，目前 Intel 有两个关键制程节点正在推进：
18A（1.8nm）：已在开发中14A（1.4nm）：预计 2028 年投产
如果 14A 能按时量产并且良率达标，Intel 在先进制程上的竞争力将大幅提升。
很多小伙伴看到苹果 + Intel 可能会想到当年 Mac 上压不住的 i9、iPhone 上拉胯的基带，担心历史重演。不过这次情况显然不同。毕竟苹果是甲方。芯片怎么设计、什么架构、什么规格，全由苹果说了算，Intel 只负责制造环节。
不过目前这只是初步协议，距离真正量产至少还有两年。Intel 的先进制程良率能不能过关、能不能满足苹果的要求都还是未知数。
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